Việt Nam: Hà Nội ký thỏa thuận bán dẫn hơn 100 triệu USD với doanh nghiệp Hàn Quốc

Ngày 8/9 tại Seoul, Chủ tịch UBND thành phố Hà Nội Vũ Đại Thắng đã tiếp Liên minh nhà đầu tư Hàn Quốc gồm Công ty Jeju Semiconductor, Công ty APACT và Công ty FPT Korea, ký Bản ghi nhớ hợp tác xây dựng nhà máy đóng gói và kiểm thử bán dẫn tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc với quy mô đầu tư dự kiến hơn 100 triệu USD.

Các bên đặt mục tiêu khởi công vào tháng 11/2026 và đưa nhà máy vào hoạt động trong quý I/2028. Chủ tịch Thành phố giao Ban Quản lý các Khu công nghệ cao và Khu công nghiệp Hà Nội làm đầu mối hỗ trợ hoàn thiện thủ tục, đồng thời kỳ vọng các nhà đầu tư từng bước hình thành hệ sinh thái bán dẫn tại Hòa Lạc, kết hợp sản xuất, nghiên cứu và phát triển, thiết kế vi mạch với đào tạo nhân lực chất lượng cao tại các trường đại học.

Trước đó, ngày 28/8, tại Đại sứ quán Việt Nam tại Hàn Quốc, Đại sứ Vũ Hồ đã tiếp lãnh đạo Jeju Semiconductor và các đối tác, đề nghị chú trọng chuyển giao công nghệ, đào tạo kỹ sư Việt Nam và tăng sự tham gia của doanh nghiệp trong nước vào chuỗi cung ứng bán dẫn.

Cùng đợt, Chủ tịch Thành phố làm việc với Chủ tịch Daewoo E&C Jung Won Ju về dự án Khu đô thị Starlake và chuyển giao công nghệ; gợi mở Chủ tịch Tập đoàn Lotte Shin Dong-bin nghiên cứu đầu tư tổ hợp thương mại thế hệ mới và dịch vụ khách sạn kết nối với đường sắt đô thị theo mô hình TOD. Các cuộc làm việc diễn ra trong khuôn khổ hợp tác Hà Nội - Seoul ngày 7/9, tập trung vào đô thị thông minh, trí tuệ nhân tạo, giao thông xanh, khoa học - công nghệ và giao lưu nhân dân.