Việt Nam: Samsung Electro-Mechanics Việt Nam sản xuất đế bán dẫn cho máy chủ AI

Công ty TNHH Samsung Electro-Mechanics Việt Nam (SEMV) tại Thái Nguyên vừa điều chỉnh đăng ký doanh nghiệp, bổ sung sản xuất đế bán dẫn FC-BGA siêu lớn cho máy chủ AI và trung tâm dữ liệu, bước triển khai tại Việt Nam của kế hoạch mở rộng 6.780 tỷ won (4,9 tỷ USD) của công ty mẹ.

Đăng ký thay đổi ngày 08/10/2026 bổ sung sản xuất bảng mạch điện tử cao cấp Ultra Large Flip Chip Ball Grid Array (UL FCBGA) cho máy chủ AI và trung tâm dữ liệu lớn, cùng các dịch vụ gia công, sửa chữa, kiểm tra, phân tích kỹ thuật và hỗ trợ như phân loại, đóng gói. Đây là lần điều chỉnh thứ hai trong năm 2026; trước đó vào tháng 3, SEMV đã chuyển ngành kinh doanh chính sang sản xuất linh kiện điện tử khác, ghi nhận sản xuất UL FCBGA cho robot, ô tô tự lái và thiết bị điện tử công nghệ cao.

Công ty mẹ Samsung Electro-Mechanics (Hàn Quốc) công bố ngày 28/09/2026 đầu tư tổng cộng 6.780 tỷ won, trong đó 4.270 tỷ won xây nhà máy mới tại Sejong và 2.510 tỷ won (1,8 tỷ USD) cho công ty con tại Việt Nam để mở rộng dây chuyền FC-BGA cho máy chủ AI. Khoản đầu tư tại Việt Nam dự kiến hoàn tất ngày 30/04/2028, đặt tại khuôn viên SEMV ở KCN Yên Bình, Thái Nguyên.

SEMV thành lập năm 2013, vốn điều lệ 2.148,1 tỷ đồng, không đổi từ tháng 1/2017, với 4.056 lao động. Đây là một trong những dự án FDI lớn nhất tại Thái Nguyên, tổng vốn đầu tư 51.957 tỷ đồng (2,27 tỷ USD).